한국금형비전포럼 2019

씨지텍은 오는 6월 27일 개최되는 한국금형비전포럼 2019에 참여하여 기술 발표 및 전시를 진행할 예정입니다.

  • ​일시 : 2019. 6. 27.(목) 10:00 ~ 17:00
  • 장소 : 경기테크노파크(안산) 다목적실(예정)
  • 주관 : (사)한국금형기술사회
  • 주최 : 경기테크노파크, 한국생산기술연구원, (사)한국금형산업진흥회, ㈜첨단, 한국금형공업협동조

 

주요내용

  • 초청강연 :
    1. ‘한국 금형업계의 현황과 위기극복 방안’: 박순황 한국금형공업협동조합 이사장
    2. ‘AI 시대의 금형 생존 전략’: 이상훈 삼성전자㈜ 부사장
    3. ‘지능형 금형/사출공장의 현재와 미래’: 홍순국 LG전자㈜ 사장
  • 사출금형 세미나(금형기술사)
  • 프레스금형 세미나 (금형기술사)
  • 신기술소개(후원기업)
  • 멘토링 기술상담(기술사+포럼참가자)

 

업데이트 되는 내용은 한국금형기술사회 홈페이지를 참조하시기 바랍니다.
www.moldpe.or.kr